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这次小米实现3nm芯片设计突破,都历经无疑将对国内产业链形成牵引效应,一方面可以留住国内的高端芯片人才,甚至吸引海外顶尖人才回国。十年来,风雨小米从未放弃在半导体和操作系统等底层技术领域攻坚,近5年研发投入超过千亿。
无论是芯片设计还是芯片制造,中成中壮唯有实干,方能突围。事实上,考验设计与制造是芯片产业最为重要的两道工序,考验翻开半导体产业发展史,芯片设计的难度并不亚于制造,没有英伟达设计的GPU版图,台积电不可能造出全球顶尖的AI芯片,没有高通的设计,三星同样无法造出高端手机SoC。这警示着我们,习语洗礼中国要实现高水平科技自立自强,就必须在高端芯片设计和制造两个方向上突破,两手抓、两手都要强。
都历经小米这次突破给国产半导体行业打了一针强心剂。图源:风雨雷军微博值得指出的是,风雨当前半导体行业的摩尔定律已经放缓,欧美巨头推动芯片微缩的脚步也逐步放慢,我们每前进一小步,差距就缩小一大步,这是中国芯片追赶的关键时刻。
另一方面也能提升小米产品软硬协同的体验,中成中壮激发上下游研发配套的热情和活力,拉动国内创新链迈向高端。
虽然小米还未公布玄戒O1的性能指标,考验但这颗芯片的表现无疑值得期待。专家称,习语洗礼安全是低空经济腾飞的首要基础条件,只有安全的低空,才能承载各类低空飞行器的大范围飞行。
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